受芯片代工厂产能和良率限制，高通5nm高端芯片缺货严重，而联发科采用台积电6nm工艺，能够保证产能和良率，因此其中低端芯片的供货顺畅 。
两超一强
高通方面，意识到自身在中低端市场的产品的不足，其近期开始重新进行产品布局，近日宣布推出四款全新移动平台——骁龙778G Plus 5G移动平台、骁龙695 5G移动平台、骁龙480 Plus 5G移动平台和骁龙680 4G移动平台，完善产品矩阵 。
联发科方面则仍然积极走上高端之路，有消息称联发科下一代旗舰芯片天玑2000将会与高通骁龙898一同在2021年年底发布，目前已经有消息人士开始曝光两款芯片的规格，二者均采用了更先进的4nm工艺技术 。
具体预测规格方面，高通骁龙898采用三星4nm工艺制造，继续沿用1+3+4的八核CPU架构，超大核使用Cortex-X2核心，最高主频为3.0GHz，三颗大核主频设置为2.5GHz，四颗Cortex-A510效能核心主频为1.79GHz，图形方面则采用新款的Adreno 730 GPU 。
联发科天玑1200芯片则采用台积电4nm工艺制造，Cortex-X2核心超大核最高主频为3.0GHz，三个大核的主频也有2.85GHz，四颗Cortex-A510效能核心主频为1.8GHz，图形方面则预计使用Mali-G710 MC10 。
从规格参数来看，两者几乎相同，不过两者采用的是不同的代工厂，而联发科在大核的主频上更加激进 。在制程选择、性能配置等方面与高通持平，加上联发科开发的天玑5G开放架构，足见联发科冲击高端的决心 。
根据CINNO Research中国智能手机市场销量数据预测，2021年中国5G智能机市场中高通仍为最大手机处理器厂商，市场占比预计增至35% 。同时，随着华为海思份额的萎缩，联发科市场占比预计增至33% 。2021年，中国5G智能机手机处理市场格局逐步由“三强” 转变为“两超一强”的竞争格局 。
中国智能手机处理器（SoC）市场分析报告
第一章：中国智能手机处理器（SoC）整体概述
一. 智能手机处理器（SoC）技术概述
1. 智能手机处理器（SoC）定义
2. 智能手机处理器（SoC）技术发展与趋势
二. 中国智能手机处理器（SoC）终端市场概述
1. 中国智能手机处理器（SoC）终端市场整体销量情况
2. 中国智能手机处理器（SoC）终端市场按晶圆工艺制程分析
3. 历年中国智能手机市场中 Top 10 SoC型号概述
第二章：中国智能手机市场中SoC设计厂商竞争力分析
一. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商市场销量分析
1. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商市场销量情况
2. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商产品周期情况
二. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商市场竞争力分析
1. SoC设计厂商产品竞争力分析
1.1 高通
1.2 联发科
1.3 苹果
1.4 海思
1.5 紫光展锐
1.6 三星
2. SoC设计厂商市场策略分析
第三章：中国智能手机市场中SoC终端应用品牌分析
一. 中国智能手机市场中各SoC终端应用品牌的市场分析
1. 中国智能手机市场中各终端品牌的SoC市场搭载量及市场占比分析
1.1 华为
1.2 苹果
1.3 OPPO
1.4 vivo
1.5 小米
1.6 其他
2. 中国智能手机市场中各终端品牌搭载的TOP3 SoC型号分析
二. 中国智能手机市场因素对各SoC终端应用品牌的影响分析
1. 中国智能手机市场中终端产品价格对SoC影响分析
2. 中国智能手机市场中5G对SoC影响分析
3. 中国智能手机市场中其他因素对SoC影响分析
第四章：中国智能手机处理器（SoC）市场前景分析与预测一. 中国智能手机处理器（SoC）市场前景的SWOT分析
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