PCB|郭明錤:苹果AR/MR头戴装置采双ABF载板,欣兴成最大赢家

来源 :钜亨网
天风国际证券分析师郭明錤1月11日出具最新报告指出,苹果 AR/MR 头戴装置将采用双 ABF 载板,每部装置将配备 4 纳米与 5 纳米生产的双 CPU,而 CPU 与 ABF 载板目前分别由台积电 ( 2330-TW) 与欣兴 (3037-TW) 独家开发供应 。欣兴不仅为双 ABF 载板的最大赢家,更将因元宇宙与 AMD 强劲需求持续供不应求至 2025-2026 年后 。
郭明錤团队调查指出,苹果 AR/MR 头戴装置配备两片 ABF,用量高于先前预估与市场共识的一片 。目前欣兴为 Apple Mac 系列独家 ABF 载板供应商,预测 AR/MR 装置的 ABF 载板也将由欣兴独家供应 。即便第二代产品有新的 ABF 载板供应商,从产能与技术的观点来看,欣兴也将是主要供应商 。
【PCB|郭明錤:苹果AR/MR头戴装置采双ABF载板,欣兴成最大赢家】郭明錤预测,苹果 AR/MR 装置在 2023、2024 与 2025 年出货量分别达 300 万部、800-1000 万部与 1500-2000 万部 。由于每台 AR/MR 头戴装置采用 2 片 ABF 载板,因此,预估分别在 2023、2024 与 2025 年创造 600 万片、1600-2000 万片与 3000-4000 万片 ABF 载板需求 。

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