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三星信心满满

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目前 ， 半导体代工巨头主要分为两大集团 ， 即TSMC和三星 。同时 ， 英特尔也在今年7月宣布开启代工业务 。
相比其他元器件的代工订单 ， 芯片代工显然更赚钱 。在过去的两年里 ， TSMC赚了很多钱 ， 发展成了一个半导体代工巨头 ， 暂时没有获得关注 。
三星也在追赶TSMC ， 并代工高通的旗舰骁龙888处理器 。同时 ， 三星电子设备解决方案(DS)业务部首席技术官宣布 ， GAA技术将尽快商业化 。
他说 ， “我们正在领先于我们的主要竞争对手(TSMC)开发通用会计准则技术 。如果我们克服了这项技术 ， 我们的铸造业务将能够进一步发展 。”
据悉 ， 三星的3nm芯片采用GAA技术 ， 今年6月正式发布 ， 与新思科技合作完成 。在相同尺寸结构下 ， GAA的通道控制能力得到加强 ， 从而为尺寸的进一步小型化提供了可能 。
根据时间 ， TSMC似乎落后三星一步 ， 因为3nm工艺仍然是传统的FinFET (FinFET) ， 要到2nm才会使用 。据说路径探索阶段已经结束 。从先进制造技术方面来看 ， 三星似乎想在弯道超车 ， 三星已经公开表示将在2030年超越TSMC ， 取代后者的代工地位 。
【三星信心满满】

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