【荣耀GTNeo3和小米红米K50据说都使用天玑8000芯片组】
著名的泄密者DigitalChatStation最近在两款即将推出的手机上发布了一些有趣的信息——RealmeGTNeo3和小米红米K50 。显然，两者都将使用联发科的Dimensity8000芯片组 。Dimensity8000尚未发布，最近被该公司取笑为从备受期待且已经正式发布的Dimensity9000旗舰产品的一种经济实惠的降级产品 。
天玑8000的所有细节我们还没有掌握，但据我们所知，它将采用台积电的5nm工艺制造，而不是天玑9000的4nm尖端节点，但在天玑1000系列芯片采用6nm工艺 。Dimensity800也有望跳过新的ARMCortex-A710和A510设计，并坚持使用较旧的ARMv8设计-四个Cortex-A78(2.75GHz)和四个A55(2.0GHz)CPU内核，尽管与新的Mali-G510MC6GPU，据说比其前身速度快两倍，效率提高22% 。Dimensity8000预计将提供高达168Hz的FullHD+和120Hz的QHD+显示支持、LPDDR5内存和UFS3.1存储 。
RealmeGTNeo3和小米红米K50将以相似的规格表相互竞争，这不足为奇 。至少在它们的一些变体中，也就是说，因为目前香草RedmiK40和RealmeGTNeo2都是这种情况，两者都配备了骁龙870芯片组，以及许多其他非常相似的地方 。RealmeGTNeo2仍然是一款相对较新的设备，于9月下旬在首次亮相，上个月才进入欧洲，而RedmiK40自3月以来已经存在了一段时间，而在欧洲的小米则稍晚一些宝可F3.因此，我们可以预期他们的继任者也可能相隔几个月到达 。
值得一提的是，小米副总裁兼红米总经理卢伟冰已经确认，天玑9000旗舰芯片也将登陆红米K50系列 。不过，这可能会保留给K50游戏版 。至于OPPO的，我们希望看到的Dimensity9000出现在香草查找X4，与查找X4临可能摇摆高通的竞争的Snapdragon8根1个芯片组 。
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