81. WIP:在制品(Work In Process)
03. 质量必背——部门篇
QS:Quality system 品质系统
CS:Coutomer Sevice 客户服务
QC:Quality control 品质管理
IQC:Incoming quality control 进料检验
LQC:Line Quality Control 生产线品质控制
IPQC:In process quality control 制程检验
FQC:Final quality control 最终检验
OQC:Outgoing quality control 出货检验
QA:Quality assurance 品质保证
SQA:Source(supplier)Quality Assurance 供应商品质保证(VQA)
CQA:Customer Quality Assurance客户质量保证
PQA:Process Quality Assurance 制程品质保证
QE:Quality engineer 品质工程
CE:component engineering零件工程
EE:equipment engineering设备工程
ME:manufacturing engineering制造工程
TE:testing engineering测试工程
PPE:Product Engineer 产品工程
IE:Industrial engineer 工业工程
ADM:Administration Department行政部
RMA:客户退回维修
CSDI:检修
PC:Producing Control生管
MC:Mater Control物管
GAD:General Affairs Dept总务部
A/D:Accountant /Finance Dept会计
LAB:Laboratory实验室
DOE:实验设计
HR:人资
PMC:企划
RD:研发
W/H:仓库
SI:客验
PD:Product Department生产部
PA:采购(PUR: Purchaing Dept)
SMT:Surface mount technology 表面粘着技术
MFG:Manufacturing 制造
MIS:Management information system 资迅管理系统
DCC:document control center 文件管制中心
文章插图
04. 质量必背——场内作业
QT:Quality target品质目标
QP:Quality policy目标方针
QI:Quality improvement品质改善
CRITICAL DEFECT:严重缺点(CR)
MAJOR DEFECT:主要缺点(MA)
MINOR DEFECT:次要缺点(MI)
MAX:Maximum最大值
MIN:Minimum最小值
DIA iameter直径
DIM imension尺寸
LCL:Lower control limit管制下限
UCL:Upper control limit管制上限
EMI:电磁干扰
ESD:静电防护
EPA:静电保护区域
ECN:工程变更
ECO:Engineering change order工程改动要求(客户)
ECR:工程变更需求单
CPI:Continuous Process Improvement 连续工序改善
Compatibility:兼容性
Marking:标记
DWG rawing图面
Standardization:标准化
Consensus:一致
Code:代码
ZD:Zero defect零缺点
Tolerance:公差
Subject matter:主要事项
Auditor:审核员
BOM:Bill of material物料清单
Rework:重工
ID:identification识别,鉴别,证明
PILOT RUN:(试投产)
FAI:首件检查
FPIR:First Piece Inspection Report首件检查报告
FAA:首件确认
SPC:统计制程管制
CP:capability index(准确度)
CPK:capability index of process
PMP:制程管理计划(生产管制计划)
MPI:制程分析
DAS efects Analysis System 缺陷分析系统
PPB:十亿分之一
Flux:助焊剂
P/N:料号
L/N:Lot Number批号
Version:版本
Quantity:数量
Valid date:有效日期
MIL-STD:Military-Standard军用标准
ICT:In Circuit Test (线路测试)
ATE:Automatic Test Equipment自动测试设备
MO:Manafacture Order生产单
T/U:Touch Up (锡面修补)
I/N:手插件
P/T:初测
F/T:Function Test(功能测试-终测)
AS:组立
P/K:包装
TQM:Total quality control全面品质管理
MDA:manufacturing defect analysis制程不良分析(ICT)
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