1、BGA封装：90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现 ， 硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大 。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(BallGridArrayPackage) 。
【BGA和QFP封装有什么区别】2、QFP封装，中文含义叫方型扁平式封装技术（QuadFlatPackage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小 ， 管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上 。
