【集成电路的封装用什么材料】从基材的综合特性来看，目前IC封装用邻甲酚甲醛型环氧树脂体系的较多，但由于环氧树脂的特性，使它在耐温性、工艺性、固化条件、封装流动性、固化物收缩等存在一些应用缺点 。针对这些问题，国内已开发出了新型封装绝缘改性环氧树脂，这种树脂具有工艺性好、固化方便、流动性好、固化收缩低的特点 。经过十几年来我国个研究院所、大学和工厂的共同努力，在高纯度邻甲酚环氧树酯、Novolac酚醛树脂、模塑料配制技术等方面有了很大的进步 。
推荐阅读
- 全国板栗十大排行，最好吃的板栗排名
- 金克丝出装
- 离开了自己生活很久城市的说说，离开自己很熟悉的环境伤感语录
- 女人右手尾指带戒指代表什么
- 2022高考不可以上厕所吗，高考想上厕所怎么办
- 小孔成像是我国古代学者谁发现的
- 卫生间毛巾怎么挂牙杯怎么放
- 尿酸高的人可以喝脱脂奶粉吗，老人尿酸高能不能喝酒
- 自己组装电脑要买什么