发光二极管的封装方法 发光二极管的封装型号


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1、 清洗:用超声波清洗PCB或LED支架,晾干 。
2、 安装:用银胶准备LED管芯的底部电极,然后进行扩展 。将展开的模具放置在扎晶台上 。在显微镜下,用水晶刺笔将管芯一个一个地安装在PCB或LED的相应焊盘上,然后烧结固化银胶 。
3、 键合:用铝线或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,作为电流注入的引线 。LED直接安装在PCB上一般用铝线焊接机 。
4、 封装:LED芯片和焊线通过点胶用环氧树脂保护 。在PCB上点胶对固化胶的形状有严格的要求,直接关系到成品背光的亮度 。这个过程也会承担点亮荧光粉的任务 。
5、 焊接:如果背光使用SMD-LED或其他封装的LED,则需要在组装过程之前将LED焊接到PCB上 。
6、 切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜和反光膜 。
7、 组装步骤:根据图纸要求,手动将背光源的各种材料安装在正确的位置 。
8、 测试步骤:检查背光的光电参数和光线均匀性是否良好 。
9、 包装步骤:将成品按要求包装入库 。
本文到此结束,希望对大家有所帮助 。

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