英特尔开始为Mac进行内部硅片设计

【英特尔开始为Mac进行内部硅片设计】随着这家科技巨头开始为Mac进行内部硅片设计，英特尔将很快从苹果的处理器供应链中被淘汰，但该芯片制造商正寻求重新成为第三方制造商。
据CNBC报道，英特尔周二宣布，将投资约200亿美元在亚利桑那州的奥科蒂洛(Ocotillo)建立一对芯片厂，并计划将至少一部分产量分配给一家新的代工子公司。
英特尔的新芯片制造部门称为英特尔代工服务，它将基于该公司偏爱的x86架构以及ARM设计(如苹果的A系列和M系列SoC中使用的芯片)生产芯片。英特尔高级副总裁Randhir Thakur负责此项业务。
据Engadget称，英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)告诉媒体，IFS将作为自己的部门运行，并且目前正在主动与亚马逊，思科，IBM和微软合作。该公司还希望引起苹果的兴趣。
苹果公司长期以来一直依靠一家公司台积电(TSMC)来构建其现代芯片设计。这家位于的公司在和国外都有铸造厂，拥有处理苹果公司苛刻要求所必需的能力和尖端制造技术。英特尔能否与台积电的市场领先地位竞争尚不清楚。

英特尔开始为Mac进行内部硅片设计

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