随着社会的进步，现代电子产品对石英晶振的要求也越来越高 。在目前看来，片式化、薄型化，高精度、高稳定度以及低成本逐渐成为现代电子工业对石英晶振的基本要求 。石英晶振大体可以分为有源晶振与无源晶振两大种类 。有源晶振又叫做石英晶体振荡器，它的应用已有几十年的历史，但因其具有频率稳定度高、成本相对较低这一特点，故在电子技术领域中一直占有重要的地位 。尤其是信息技术（IT）产业的高速发展，更使这种晶体振荡器焕发出勃勃生机 。石英晶体荡器目前广泛应用于远程通信、卫星通信、移动电话系统、全球定位系统（GPS）、导航、遥控、航空航天、高速计算机、精密计测仪器及消费类民用电子产品中 。小型化、片式化、低噪声化、低成本、超薄、低功耗、频率高精度化与高稳定度及高频化，是现代电子工业对石英晶体振荡器提出的新的要求 。
事实上石英晶体振荡器在发展过程中，也面临着自身技术发展无法满足飞速发展的电子工业对其性能要求的潜在威胁和挑战 。从石英晶振的制作工艺看，这些需求对石英晶振来讲，确实是一个无法克服的障碍 。 石英晶振的生产要包括切割、披银、点胶、微调、起振芯片（有源）、密封等数十道工序，而且需要大量的人工参与 。这就好比一条铁链，其结实程度取决于拉力最差的那条环节 。下面我们看一下石英晶振的几个主要的生产工艺流程：
1 切割：石英晶振中最重要的是石英晶片，在石英晶片的制作工艺中首先要对石英晶体原材料进行切割研磨处理，其中一道很重要的工序就是定角，由于石英片的取向不同，其压电特性、强度特性、弹性特性就有所不同，那么用它来制作的石英晶振的性能也就不一样 。首先我们要在石英晶棒上面进行打磨、切割 。切割出该频点相对应的石英晶片，（这里面要注意的是，石英晶片与频点是一一对应的关系 。）这时候的切割角度决定了石英晶振的基本频率偏差 。
2 镀银：为了提高工作精度，所以要在切割好的石英晶片上面镀一层纯银 。
3 点胶：要在基座上面用银胶（导电胶）固定，这个时候的固定角度再一次决定了石英晶振的基本频率偏差 。
4 测试：这时候配合测试设备，就可以测量石英晶振的输出频率了，在测试的时候可以再次补银做微调，以提高工作精度 。
5 封焊：如果是无源晶振的话，就可以充满氮气密封了 。而有源晶振，则还需加起振芯片，然后氮气密封 。
6 密封性检查：检查封焊后的产品是否有漏气现象 。分为粗检漏和细检漏 粗检漏：检查较大的漏气现象（压差方式） 细检漏：检查较小的漏气现象（压He方式）
7 老化及模拟回流焊：对产品加以高温长时间老化，释放应力以及模拟客户试用环境，暴露制造缺陷，以提高出货产品的可靠性 。
8 打标：利用Laser在晶振在晶振外壳打上标记，如型号、额定频率等，以区分不同的产品 。
9 测试包装：对成品进行电性能指标测试，剔除不良品，保证产品质量
要保证石英晶片的光洁度，包括其边缘部分
应采用深腐蚀工艺，确保破坏层被全面清除
导电胶的挥发物也会影响晶振的老化，点胶后应有一遍清洗
为防止电极氧化，晶振壳内部应充高纯度氮气
要保证晶振的高密封性和低漏气率
【晶振的生产工艺?，晶振生产线】客户的使用状态，特别是激励功率的大小也会影响晶振的老化，激励功率大，则老化加大，在加工过程中，应尽量减少电极在空气中的暴露时间，防止晶片的再污染
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