AMD在这个月发布了新一代数据中心服务器平台第三代霄龙7003系列(Milan)处理器 ， 采用7nm工艺Zen 3架构 ， 最多64核心128线程 。
而AMD官方油管频道也秀了一把新品性能 ， 测试的产品是旗舰霄龙7763 ， 64核心128线程 ， 频率2.45-3.50GHz ， 三级缓存256MB ， 热设计功耗280W 。
在戴尔双路服务器 ， 默认风冷的条件下 ， 两颗霄龙7763 ， 总共128核 ， CineBench R23的多核性能达到了113631分 ， 创下新的世界纪录 。而上一次记录来自上以代霄龙7H12 ， 也是64核心 ， CineBench R23双路得分92357 ， 相比之下新记录领先了23％ 。
而对比英特尔 ， 在有成绩记录的基础上 ， 最好的成绩来自上代旗舰至强铂金8280 ， 28核46线程 ， 在双路水冷条件下也只有45731 ， 对比之下AMD直接同比提升148% 。而在相似风冷环境下 ， 最好成绩出自20核心的至强金牌6242R ， CineBench R23跑分为40605 ， 相比之下 ， 提升幅度拉升至180% 。
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