【线路板pcb与hdi最大的区别 标准pcb和hdi有什么区别】HDI - pcb 是印刷 电路板 ，比标准pcb具有更高的每表面积布线密度 。HDI PCB使用以下部分或全部功能来减小PCB的尺寸：
线和间距小于或等于100微米 。
通孔 小于或等于150微米 。
小于或等于400微米的孔捕获焊盘 。
每平方厘米20多个焊盘的密度 。
增加的互连密度允许增强信号强度和提高可靠性 。此外，由于设计效率和空间最大化，HDI-pcb使制造更小、更强大的电子设备成为可能 。
为什么选择HDI PCB？
文章插图
为什么有一个单独的 PCB技术 类别称为HDI？当线条小于65微米（2.559密耳）时，蚀刻迹线的能力就会减弱，你不能真的使用传统的蚀刻工艺 。例如，标准板上的典型蚀刻允许在LDI机器上使用非常厚的抗蚀剂和标准成像，并且您基本上有足够的空间来容纳蚀刻这些空间所需的任何公差 。在微电子环境中，你没有这些余地 。这些特征如此紧密，以至于传统的蚀刻工艺无法工作 。
当 PCB设计 者需要更高密度的元件时，HDI技术是他们的最佳选择 。那么HDI和标准PCB有什么不同呢？主要有三点：
1.在PCB元件密度较高的区域，用微孔代替通孔
2.层叠替代方案，以适应微孔
3.安排通孔以改进布线
#1用微孔代替 过孔 ，为什么要使用微孔HDI？
在需要更高精度的通孔过孔时，使用的是HDI通孔 。激光 钻孔 的微孔可使用到约100μm的钻孔深度 。由于微孔具有短筒体，因此它们不会因基板和铜的不同CTE（热膨胀系数）值而面临问题 。这就是为什么微孔比通孔通孔更适合 。
设计高效HDI的最佳实践是用微孔代替最常见的通孔（盲孔、埋孔或通孔） 。如果最常用的层（例如：GND或PWR）上没有器件和迹线（GND和PWR平面需要坚固且完整），则将其移到堆栈顶部 。这种叠层结构既可以消除所需的过孔，也可以用微孔代替通孔 。由于微孔没有穿过电路板，这就为其他层提供了更多的空间 。因此，这种做法可以提高内层的路由密度，减少信号层的数量 。
#2 层堆叠替代方案，消除通孔过孔
在HDI结构中使用了不同的堆叠布置，以减少通孔的数量和内层的数量 。接地和电源层是过孔最常用的层 。设计人员可以通过将这些层放在堆栈的顶部（比如第2层和第3层）来减少堆栈的数量 。顶层和底层通常用于构件放置 。
小于0.005英寸的薄介电层用于分离GND和PWR平面 。这提供了一个低的电源阻抗，也可以使用从第1层到第3层的“跳过通孔” 。
#3 安排通孔以改进布线
在HDI板的设计中，通孔的合理布置至关重要 。这些安排旨在提供更好的信号完整性和改善内层的路由空间 。以下是堆叠过孔的描述：
细间距BGA为HDI带来了必要的复杂性，设计规则的选择不为交错盲孔提供间隙 。当这种情况出现时，需要在埋置的通孔上叠加两个微孔或在其顶部放置一个微孔 。
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