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芯片常见的封装方式 芯片封装测试工艺流程

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半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程 。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货 。
【芯片常见的封装方式 芯片封装测试工艺流程】 电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁 。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响 。
什么是封装
封装最初的定义是保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响） 。
芯片封装是利用（膜技术）及（微细加工技术），将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺 。
电子封装工程：将基板、芯片封装体和分立器件等要素，按电子整机要求进行连接和装配，实现一定电气、物理性能，转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备 。
集成电路封装能保护芯片不受或者少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能 。
芯片封装能实现电源分配；信号分配；散热通道；机械支撑；环境保护 。
Package–封装体：
指芯片和不同类型的框架和塑封料形成的不同外形的封装体 。
IC Package种类很多，可以按以下标准分类：

  • 按封装材料划分为：
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装
按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等
  • 按封装材料划分为：金属塑封、陶瓷塑封、塑料塑封 。
金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；
陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；
塑料封装用于消费电子，成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；
塑料封装
陶瓷塑封
金属塑封
  • 按与PCB板的连接方式划分为：
PTH-Pin Through Hole, 通孔式；
SMT-Surface Mount Technology，表面贴装式 。目前市面上大部分IC均采为SMT式的
通孔式&表面贴装式
  • 按封装外型可分为：
SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等 封装形式和工艺逐步高级和复杂
半导体封装发展图
  • 决定封装形式的两个关键因素:
封装效率：芯片面积/封装面积，尽量接近1:1；
引脚数：引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；其中，CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装，达到了芯片面积/封装面积=1:1，为目前较为先进的技术；
IC Package （IC的封装形式）
  • QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装
  • SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装
  • TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装
  • QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装
  • BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装
  • CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装

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