早在今年2月，HEXUS报道说，高通已经将华硕ROG Phone 3和Zenfone 7列为即将推出的智能手机，这些手机将配备其最新，最出色的Snapdragon处理器SD865 。从华硕推出ROG Phone 2到现在已经过去了几个月 。有人可能期望华硕很快推出其ROG Phone 3(和Zenfone 7) 。现在，有迹象表明该设备即将通过XDA Developers 公开其正式的TENNA文件，即将启动 。该监管文件包括设备规格以及一些基本图像 。
从源信息中挑选出以下主要规格列表：
屏幕：6.59英寸120Hz AMOLED屏幕，具有2340×1080像素，配备欠缺指纹传感器
SoC：Qualcomm Snapdragon 865八核，超频超过3GHz，Adreno 650 GPU
RAM：8、12和16GB容量
储存空间：128GB，256GB或512GB UFS 3.0储存空间
相机：自拍相机/三重后置相机公司的64MP主，宽和长焦阵列
端口：两个USB C型端口，这次没有3.5mm耳机插孔
【华硕ROG Phone 3已在TENAA正式备案中详述】音频：双前置扬声器
尺寸：171 x 78 x 9.85mm，重量为240g
电源：5,800mAh电池，30W快速充电
连接性：通过Snapdragon X55调制解调器实现 5G ，4G LTE，3G，2G选项
作业系统：Android 10 with ROG UI
尽管TENAA列表很详细，但仍有一些遗漏 。例如，我们不知道此新设计中是否存在“空气触发器”，3D蒸气室冷却系统是否有所发展，手机是否可以无线充电或现有ROG Phone 2的主机是否未知配件将兼容 。ROG Phone 2推出了很多配件，其中有四个配件是基座类型，另外还有两个外壳，一个活动散热器手柄和一个专门设计的游戏手柄 。
去年，华硕戏弄了ROG Phone 2数周，然后于7月下旬正式将猫放出书包 。第二个版本的价格与第一个版本相似，约为900美元，因此人们可能会希望此更新的价格相似 。
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