英特尔硬件负责人即将离任


英特尔周一宣布 , 负责英特尔几乎所有硬件的高管 , 首席工程官Venkata(Murthy)Renduchintala博士将于8月3日离开公司 。
英特尔宣布将其下一代7nm芯片推迟到至少2022年之前 , 以及该公司的10nm处理器也经历了数年的推迟之后 , 他的离职是在此之后 , 这成为笔记本电脑行业大部分发展的瓶颈 。英特尔没有提及伦杜欣塔拉离开的具体原因 。
英特尔于2016年2月从高通(Qualcomm)挖走了Renduchintala , 由他负责技术 , 系统架构和客户小组 , 负责从设计 , 工程设计到英特尔芯片的制造 , 以及其他硬件赌注 。现在 , 该部门将分为五个不同的团队 , 划分技术开发 , 制造 , 设计工程 , 架构和供应链管理方面的职责 , 每个部门的负责人将直接向英特尔首席执行官鲍勃·斯旺汇报 。
周四 , Swan 花了公司部分收益电话 , 讨论了英特尔放弃制造自己芯片的做法的可能性 , 即使在像AMD这样的竞争对手将实际芯片生产外包之后 , 它也早已做过并且被吹捧为实力 。有传言称 , 英特尔正在与台积电进行谈判 , 台积电可能要与苹果 , 高通 , AMD和Nvidia 竞争 , 以吸引半导体巨头的关注 , 并吸引其他客户 。
【英特尔硬件负责人即将离任】

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