【联发科技发布Helio G25和G35游戏芯片组】负担得起的中端智能设备处理器专家联发科(MediaTek)宣布了一对针对移动游戏的新型12nm SoC 。全新的Helio G25和G35具有高达2.3GHz的Arm Cortex-A53八核CPU和高达680MHz的IMG PowerVR GE8320 GPU,以及诸如MediaTek HyperEngine之类的互补技术,“可实现更快,更平滑的性能,更高的能效以及出色的图形 。” 联发科还关注高要求的智能手机任务,例如优质成像和高分辨率摄影 。
联发科技将其HyperEngine描述为芯片组的一部分,该芯片组提供智能资源管理,以确保即使在要求苛刻的情况下,您的游戏也可以从持续流畅的性能中受益 。这不仅涉及CPU,GPU和内存优化 。例如,当Wi-Fi信号下降时,HyperEngine可以在几毫秒内触发Wi-Fi和LTE并发 。此外,HyperEngine允许用户在游戏中推迟通话以进行不间断的游戏 。
Helio G25和G35游戏芯片组之间的差异首先体现在SoC的CPU和GPU部分可以达到的时钟速度上 。在联发科技Helio G25中,CPU核心最大频率为2.0GHz 。借助G35,可以实现2.3GHz的提升 。同时,Helio G25 GPU的时钟频率高达650MHz,但G35可以达到680MHz 。这些SoC最多支持6GB的LPDDR4x,并支持eMMC 5.1存储 。
对Helio G25和G35的多摄像机模块支持扩展到包含硬件深度传感器 。较低层的Helio G25可以在30fps下支持高达21MP的单相机模式,而G35则支持多达25MP的相机和AI增强的相机功能,包括模拟散景效果 。联发科技已集成了电子图像稳定(EIS)和滚动快门补偿(RSC)引擎,以及AI相机增强功能,例如AI美化和智能相册 。
装有Helio G25和G35游戏芯片组的智能设备将提供全球4G LTE连接 。因此,联发科技目前尚无这些级别的5G,但4G功能包括:双4G SIM支持,“高能效设计可延长电池寿命”和联发科技TAS 2.0智能天线技术可优化信号连接 。包括集成的Wi-Fi 5和Bluetooth 5支持 。支持全球最受欢迎的GPS系统,包括北斗,伽利略,格洛纳斯,GPS和QZSS 。
新款Realme C11是Helio G35 随附的首批设备之一 。
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