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联想Legion游戏智能手机将包装Snapdragon 865 Plus芯片组

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随着联想越来越接近其首款游戏智能手机-联想军团(Lenovo Legion)的发布 ， 有关该设备的更多详细信息将继续在线出现 。现在 ， 一份新报告暗示了可能的启动时间以及即将推出的设备中使用的芯片组 。
该报告称 ， Lenovo Legion游戏智能手机可能由高通Snapdragon 865 Plus芯片组提供支持 。鉴于许多人都希望使用SD865 +芯片组 ， 这很有趣 ， 一些报道表明该公司没有计划在今年发布旗舰处理器的Plus变体 。
此前 ， 该公司已确认联想军团将支持90W快速充电技术 ， 使其成为智能手机中世界上最快的充电技术 。目前 ， OPPO拥有最快的电话充电技术 ， 支持65W 。
【联想Legion游戏智能手机将包装Snapdragon 865 Plus芯片组】至于智能手机的规格 ， 有传言称它将配备提供144Hz刷新率的Full HD + OLED显示屏 ， 但确切的屏幕尺寸尚不清楚 。引擎盖下的手机将由SD865 +或SD865 SoC供电 。
它将包装LPDDR5 RAM ， 我们预计将达到12GB ， 再加上UFS 3.0内部存储 。在背面 ， 智能手机将配备双摄像头设置 ， 其中包括一个64兆像素的主传感器和一个16像素的辅助传感器 。
在正面 ， 该设备将配备用于20兆像素自拍相机的侧面弹出式装置 。该手机将开箱即用地配备Android 10操作系统 ， 并在其顶部具有 游戏级Legion UI 。
据报道 ， 这款游戏手机将采用带有双热管隔板的3D冷却塔结构 ， 以实现持久冷却 。所述5G智能电话被认为是通过一个5,050mAh电池供电 ， 并且将带有在框中45W充电器 。
至于发布 ， 据报道 ， 联想军团游戏智能手机可能会在下个月(即2020年7月)发布 。不过 ， 该公司尚无此确认 ， 但我们希望联想在未来几周内确认发布日期 。

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