台积电(TSMC)3nm芯片组试生产的新延迟可能给三星留下一个开放的机会 。这是基于最近在发布的报告 , 这表明台积电在其第18节工厂进行的试验可能会延迟整个季度以上 。这样的延迟将使该公司的3nm芯片组推迟到2021年 。
报告指出 , 延误本身是持续的全球健康问题的结果 。这导致了供应链的中断 。但这也导致了人员流动和试验周围的其他后勤工作的困难 。台积电原定于今年完成测试 。
据报道 , 截至5月中旬 , TSCM预计将于6月开始生产5nm芯片组和5G调制解调器 。
三星可能介入以填补台积电留下的3nm空缺
随着5nm芯片组进入生产线 , 3nm领域确实有两个主要竞争者 。这些是三星和台积电 。在试用即将面世的下一代芯片组方面 , 后者在三星方面一直处于领先地位 。这是其目前在5nm和7nm工艺上的领先优势 。
台积电在运营方面也处于有利地位 , 此前有报道称台积电可以在建立工厂以安抚政府 。此举将使其在与公司的合作中成为更具可行性的竞争对手 。预计3nm芯片将在2022年至2023年间全面投入生产 , 这将推动下一波旗舰手机的发展 , 而3nm方面的下滑可能会对其位置造成特别损害 。
相反 , 三星很可能会介入并在下一代芯片中起主导作用 。这家总部位于韩国的竞争对手仍计划从2020年第二季度开始量产其自己的5nm工艺芯片 。据报道 , 该公司表示今年将开始专注于基于GAAFET的3nm工艺节点的开发 。
结果可能是三星与台积电合作伙伴进行更多合作
如上所述 , 如果三星能够迅速提升速度 , 那么台积电延迟的真正影响是直到下一代设备出现 。目前 , 这家前公司在芯片行业中处于主导地位 , 其合作伙伴包括Apple和HiSilicon以及AMD , Qualcomm等 。这些是三星可能会偷走的合作伙伴 。
三星的芯片相关业务也不是第一次成为中心焦点 。它在2017年暂时夺走了英特尔在半导体行业的桂冠 , 随后在2019年失去了地位 。因此 , 三星在芯片组市场的多个方面都是有能力的参与者 。
这些都不一定意味着三星将能够克服并超越台积电 。但这确实为公司提供了重要的机会 。
公司是否可以利用这一点完全是另一回事 。这不仅取决于开发其3nm工艺节点并开始试生产所需的时间 。但这也取决于同一供应链和与健康相关的问题对三星的影响程度是否与台积电相同 。
【台积电3纳米试产延迟为三星留下了希望】
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