台积电宣布新的4nm工艺这是5nm工艺的增强版

2023-08-24 生活经验知识分享

台积电(TSMC)已经正式透露其一直未宣布之前，现在一个新的4nm的制造过程的存在。制造过程介于公司路线图上的5nm和3nm节点之间。
据报道，台积电首席执行官刘德银周二在公司股东大会上宣布，代工厂将推出一种4nm工艺“ N4” 。N4工艺是其最先进的5nm工艺“ N5P”的增强版，预计将于2023年投入量产。
台积电显然在重复6nm制程N6的旧程序。它是最强大的7nm工艺N7 +的升级版。优点是，虽然性能和功耗继续得到优化，但设计彼此兼容。客户可以轻松迁移并以较低的成本获得它。
台积电的移动芯片组例程始于16nm，当时它严格遵守技术标准，但三星的类似工艺称为14nm 。从论文来看，台积电的16nm工艺落后于三星的14nm，因此它加强并升级了其16nm节点，从而催生了12nm工艺。其余的，正如他们所说，是历史。
根据计划，台积电将在今年第四季度量产第一代5nm 。该公司还完成了3nm工艺的设计框架。预计3nm工艺将在2021年上半年投入试生产。半导体巨头也在加快2nm工艺。
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