晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅 。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅 。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆 。
【晶圆是什么东西】晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆 。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点 。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点 。
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