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华为首次凭借其海思处理器在芯片市场排名第一

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今天早些时候(2020年4月29日)，CINNO Research发布了一份新报告，详细介绍了2020年第一季度半导体市场的状况 。该报告显示，华为凭借其HiSilicon Kirin芯片组首次荣登榜首 。
根据CINNO的数据，2020年第一季度华为在芯片市场的份额为43.9% 。这比2019年第四季度的36.5%和2019年第一季度的24.3%有所增加 。高通这次排名第二(32.8%)，但在2019年第一季度和第四季度都是领先者(分别为48.1%和37.8%) 。在报告中，发现联发科技表现出色，在三个季度中均排名第三(2020年第一季度为13.1%) 。
苹果仅以8.5%的半导体市场份额排在第四位，其他制造商紧随其后 。报告中观察到的一个显着趋势是市场智能手机出货量的急剧下降，这可能是由于持续流行所致 。出货量比2019年第一季度下降了44.5% 。
目前，华为的海思处理器和高通Snapdragon芯片目前占半导体市场总份额的76.6% 。据CINNO报道，到2020年第一季度，所有华为智能手机中约有90%配备了其专有的麒麟芯片组，并且各种型号的处理器都使用了麒麟810，麒麟820，麒麟985和麒麟990 SoC 等处理器 。
【华为首次凭借其海思处理器在芯片市场排名第一】

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