中国移动：公司计算类芯片和NB芯片已完成研发和制造，具备量产条件

【中国移动：公司计算类芯片和NB芯片已完成研发和制造，具备量产条件】集微网消息（文/张林）近日，中国移动在接受机构调研时表示，公司在芯片领域已经孕育多年，约从三年前开始重点布局计算类、通信类、安全类三类芯片，重点打造基于RISC-V的芯片架构体系。经过2-3年的攻关和研发，计算类芯片和NB芯片已完成研发和制造，具备量产条件，并开展小规模应用部署， LTECat 。1芯片目前还在研制中。
芯片是支撑IT系统运作的“发动机” ，对计算能力的提升起到了决定性作用，拥有高度自主研发的国产CPU是我国IT技术发展的必经之路。但当前高端芯片产业是国内被“卡脖子”严重的领域之一，为做好未来极限情况下的技术储备，浙江移动于今年6月份联合龙芯中科、统信软件等合作伙伴启动引入基于自主指令系统架构Loong Arch芯片服务器的应用验证工作。
值得一提的是， 5G通信基带芯片专家创芯慧联获中国移动战略投资，针对此次获得投资，创芯慧联消息显示，这是继2020年11月“中国移动-创芯慧联物联网芯片联合实验室”成立之后，创芯慧联和中国移动资本层次深度合作的又一个重大事件。未来，创芯慧联将与中国移动一起在5G产业推进、核心技术攻关、芯片产品创新、物联网生态构建等多个层面进行全面战略合作，共同推动算力网络的发展。

中国移动：公司计算类芯片和NB芯片已完成研发和制造，具备量产条件

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