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小米sound音响拆解_小米sound音响拆解图片

生活经验知识分享

小米sound音响发布也有段时间了，相信有不少人都已经入手了，今天小编主要和大家分享一下小米sound音响拆解情况，其中详细的拆解教程和图片让大家更好的看到小米sound音响内部构造，感兴趣的朋友不妨来看看 。
小米sound音响拆解
机身固定螺丝隐藏在防滑垫下方 。
撕下防滑垫 。
防滑垫内侧特写，采用胶水和定位柱固定 。
卸掉音箱底部盖板的所有螺丝 。
主板USB调试接口 。
卸掉底部盖板可以看到音箱的主板单元 。
盖板内接结构一览 。
主板四周有多个连接器连接内部组件 。
挑开连接器掀开主板，内侧还有导线连接在主板的插座上 。
取掉主板，腔体内部结构一览，还设置有盖板分离主板和内部组件 。
盖板上金属散热片特写 。
扬声器单元连接主板的金属触点 。
主板一侧电路一览 。
主板另外一侧电路一览，左侧有两块屏蔽罩覆盖 。
金属屏蔽罩上设置有散热垫，连接盖板上的金属散热片，降低系统运行时的温度，保障运行的稳定性 。
两颗丝印34K的MOS管 。
丝印9J的稳压IC，实际型号为杰华特JW7805-1.8，是一款1.8V~5.5V/300mA的线性电压调整器，支持固定电压输出有：1.0V, 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.1V, 2.2V, 2.5V, 2.7V, 2.8V, 2.9V, 3.0V, 3.3V, 4.2V, 5.0V 。集成过流和过温保护，支持输出放电功能，正负2%输出电压精度，低噪声，静态电流低至6uA，提供 SOT23-5 ,DFN1X1-4封装，潮湿敏感等级为一级（Moisture sensitivity level），已广泛应用于消费电子、存储、网通等类产品 。
杰华特JW7805-1.8详细资料图 。
丝印JWK8J的降压IC，实际型号为杰华特JW5250S（SOT23-5），是一款2.7V~6V/1A的同步降压转换器，1.5MHZ开关频率，静态电流低至40uA，峰值效率高达92%，并且集成输入热插拔保护功能，提供SOT23-5/SOT563封装，潮湿敏感等级为一级（Moisture sensitivity level），已广泛应用于消费电子、存储、网通，TV，安防等类产品 。
杰华特JW5250S详细资料图 。
丝印JWF5J的降压IC，实际型号为杰华特JW5223（SOT23-5），是一款2.5V~6V/2A的同步降压转换器，1.5MHZ开关频率，静态电流低至40uA，峰值效率高达94%，轻载效率高于85%，并且集成输入热插拔保护功能，支持提供SOT23-5/6（Power Good）封装，潮湿敏感等级为一级（Moisture sensitivity level），已广泛应用于消费电子、存储、网通，TV，安防等类产品 。
杰华特JW5223详细资料图 。
ESMT晶豪 F59L2G81KA 2Gbit ( 256M X 8 ) 3.3V NAND闪存，用于存储固件文件 。
ESMT晶豪 F59L2G81KA 详细资料图 。
镭雕117ANC的MEMS麦克风，主板四周总共搭载了6颗，组成360度拾音阵列，提升语音交互的准确性 。据我爱音频网了解到，6颗麦克风均来自楼氏，型号：SPH0655，是一款带有PDM数字接口的麦克风，此款麦克风具有较高的信噪比为智能音箱的远距离拾音创造必要条件，能容忍较高声压级的音源，使其在智能音箱内部的摆放位置更灵活 。
丝印J5BXI的IC 。
TI德州仪器 TAS5825M 音频放大器，是一款立体声、高性能闭环D类放大器，具有集成的音频处理器和高达192kHz的输入能力 。
TI德州仪器 TAS5825M详细资料图 。
音频放大器输出滤波电感和供电滤波电容 。
连接扬声器单元的两颗金属触点 。
取掉屏蔽罩，内侧同样贴有散热垫，为内部的芯片散热 。
Realtek瑞昱 RTL8733BS WiFi和蓝牙Combo的单芯片解决方案，WiFi规格802.11abgn双频1T1R和蓝牙5.2，是WiFi4 Combo网卡 。
双频能力可在相较干净5G频段提供稳定WiFi吞吐，提供快速联网和无损高保音质音乐传输 。在2.4G BT Mesh蓝牙组网应用开启时，例如蓝牙按钮、门铃等智能装置，和5G WiFi分频做完美的共存同时兼用，提升使用者体验 。
蓝牙5.2其中LE Isochronous Channel，俗称LE Audio功能可提供多声道同时互传，实现低延迟立体声及家庭剧院音响模式 。
目前阿里巴巴天猫精灵、百度度秘、喜马拉雅、Sony、Yandex、Mybox、Telefonica、DT等智能音箱无线方案，皆大量采用瑞昱WiFi/蓝牙Combo网卡 。
Allwinner全志R329详细资料图 。
继续拆解音箱，先取掉外部透明壳 。
透明壳内侧特写 。
内部腔体侧边展示1，DC电源输入接口母座 。
内部腔体侧边展示2，悬挂无源辐射器 。
内部腔体侧边展示3，固定UWB小板 。
内部腔体侧边展示4，固定有WiFi天线 。
底部盖板固定框架特写 。
DC电源输入接口母座特写，焊点套热缩管绝缘，导线泡棉包裹，防止共振产生杂音 。
UWB通信模组特写，模块焊接在排线上 。
无源辐射器特写，尺寸54mm x 44mm，用以提升低频量感 。
贴片WiFi天线特写，来自South Star 。
UWB通信模组正面特写，右侧为天线，左侧UWB芯片通过屏蔽罩覆盖，模块焊接在软排线上 。
背部贴有双面胶，用于固定在音箱机身上 。
UWB天线特写 。
Qorvo DW3210 UWB芯片，是第二代完全集成的脉冲无线电超宽带 (UWB) 无线收发器DW3000系列的一款 。
DW3210 基于 IEEE802.15.4z 标准，实现了增强的安全功能 。DW3210 可实现高达 6.8 Mbps 的数据速率，同时在10厘米范围内提供精确定位以进行测距，在5度标准差范围内进行角度测量 。在此款产品上用于音箱的UWB音乐接力功能，通过手机靠近音箱，即可实现音乐的无缝传递 。
Qorvo DW3210 详细资料图 。
金属散热片外侧特写 。
金属散热片内侧特写 。
取掉顶部盖板，内侧圆形出音孔盖板特写 。
腔体内部全频喇叭单元特写，纸盆橡胶边，通过四颗螺丝固定 。
取出全频喇叭，腔体内部结构一览 。扬声器导线泡棉包裹，导线过孔处大量胶水密封 。
全频喇叭内侧设置有缓冲垫，密封防水和降低腔体共振 。
全频喇叭背部特写，丝印信息ASDPD0003-0301 。
全频喇叭导线连接端子特写 。
出音孔盖板上设置有缓冲橡胶帽 。
缓冲橡胶帽特写 。
出音孔盖板内侧特写，白色贴纸是走线位置，通过双面胶固定 。
外侧覆盖有细密防尘网，防止异物进入腔体 。
顶部触控板背面特写，由两颗螺丝固定盖板，排线穿孔而过 。
卸掉螺丝打开腔体 。
背板内侧整体采用了白色使散射灯光更加均匀，四周边缘位置透光，形成环形灯带 。
顶部盖板内侧特写，中间有圆形小板，两端两个触摸传感器 。
触摸传感器特写 。
主板延伸过来的排线通过连接器连接导线板，贴有胶带加强固定 。
取掉小板，下方还有一片触摸传感器，对应三个触摸按键 。
小板电路一览，四周设置有9颗LED指示灯 。
RGB LED指示灯特写 。
Chipsea芯海 CSA37F71 触摸检测IC，是芯海全新一代压力传感器调理芯片 。该芯片较上一代产品CSA37F61的测量精度提升4倍，功耗下降30% 。可在更厚的金属板上实现按键功能，为智能家居带来更丰富的人机交互体验 。
Chipsea芯海 CSA37F71详细资料图 。
小米xiaomi Sound高保真智能音箱拆解全家福 。
总结xiaomi Sound作为小米首款高端智能音箱，在外观上进行了全新的设计，整体观感极为精致，用料也别出心裁 。透明的机身外壳能够融入到各种使用场景，呈现出不同的光泽感；顶部触控板设计搭配环形指示灯带，呈现出类悬浮效果 。唯一缺憾是未内置电池，需要考虑电源线的摆放 。
内部结构方面主要分为底部主板单元、中?间扬声器单元和顶部的触控单元 。整体结构环环相扣，组件之间均通过各种连接器连接，提升了组装的便捷性 。
底部主板上，四周设置有6颗麦克风单元，组成360度拾音阵列，配备全志 R329 AI语音专用芯，实现精准的语音交互功能；主控芯片为瑞昱 RTL8733BS WiFi蓝牙Combo的单芯片解决方案，双频能力可在相较干净5G频段提供稳定WiFi吞吐，提供快速联网和无损高保音质音乐传输；音频放大器为德州仪器 TAS5825M，集成的音频处理器和高达192kHz的输入支持；以及用于存储固件的晶豪 F59L2G81KA NAND闪存，杰华特JW7805、JW5250S、JW5223降压IC等 。
全频喇叭单元和两个无源辐射器固定在内部框架上，四周还固定有WiFi天线，UWB通信模组 。UWB通信模组采用了Qorvo DW3210 超宽带芯片，基于IEEE802.15.4z标准，支持高速率传输、精确定位，用于音箱的UWB音乐接力功能；顶部触控单元内部设置有三个触摸传感器，配备了芯海 CSA37F71 触摸检测IC 。小板四周设置有9颗LED指示灯，拥有多种不同的色彩，用于语音交互反馈 。
整体来说，xiaomi Sound智能音箱无论是外观设计还是内部结构、做工，相较于以前的产品又有了很大的提升 。最新的配置方案，360度全向出音扬声器系统，HARMAN调音，以及创新的计算音频技术，为小巧的机身提供了强悍的音频效果 。UWB连接技术的应用还为其带来了更加便捷的使用体验 。
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【小米sound音响拆解_小米sound音响拆解图片】以上就是小米sound音响拆解的全部内容了，感兴趣的朋友不妨耐心看完 。

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