在台积电和三星争夺的同时 台积电为3nm工厂动工并公布了未来计划


随着2018年开始,台积电(TSMC)的5nm处理器工厂破土动工,该工厂将在2020年为苹果的iPhone 12生产芯片 。一年后,有报道称苹果已经与台积电(TSMC)的5nm处理器团队合作,为芯片制造做准备 。2020年推出5nm iPhone 。
今天,我们了解到台积电正在加速在微细加工工艺方面的投资,以通过在下一代3纳米(nm)铸造厂破土动工,扩大与三星电子的差距 。其总投资额将达到200亿美元 。消息人士称,新工厂有望最早于2022年开始量产 。
预计3纳米工艺将生产出主要用于云计算,人工智能(AI)和5G移动通信的超精密半导体 。
预计台积电的主要客户包括苹果,华为和英伟达 。台积电正在增加微加工工艺的比例,其中包括7纳米工艺,该工艺最近被用于为苹果iPhone推出产品 。
此外,该公司正在加快微制造工艺的应用,为对超精密半导体的需求急剧增长做准备 。这家代工厂巨人计划明年增加5纳米产品的产量 。
此外,台积电(TSMC)得知它计划从2024年开始批量生产2纳米芯片 。
台积电最近宣布,它将把今年的设施投资目标提高多达50%,达到140亿美元至150亿美元 。这是对因5G生态系统扩展而产生的7纳米或5纳米超精密半导体需求快速增长的回应 。
三星电子还致力于根据半导体市场的最新变化确保微加工技术的安全 。三星计划在2021年大规模生产3纳米产品,比台积电提前一年 。但是,与台积电相比,该公司并没有迅速采取行动 。台积电宣布了3纳米工艺的大规模设备投资计划,并开始了新工厂的建设 。
与台积电已经宣布2纳米制程的计划不同,三星电子尚未披露2纳米制程的具体计划 。
为什么台积电要与目前远远落后于三星的三星如此激烈竞争?我们在4月份的一份报告中回答了部分问题,该报告的标题为“三星在当今的内存芯片中排名第一,并且在下一个十年中,他们计划在高端处理器领域击败台积电和高通” 。韩国公开承诺,他们将努力使韩国成为当今存储芯片之外的高端处理器的全球领导者 。
韩国政府过早地宣布了他们的意图,只是促使台积电迅速对3nm工厂的破土动工作出回应,并透露了他们普遍知道的2nm路线图 。所有这些对苹果来说都是个好消息 。这将意味着更好的处理器,更长的电池寿命,现有和将来的Apple产品(如耳机等)的更高级功能 。
【在台积电和三星争夺的同时 台积电为3nm工厂动工并公布了未来计划】

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