【Redmi Note 8 Pro拆解显示了热量管理系统 相机群集等】
“Redmi Note 8 Pro标志着第一款采用四个摄像头的小米手机以及第一款采用全新联发科技Helio G90T芯片组的手机”
智能手机拆解经常揭示有关设备的非常有趣的方面 ， 最近由Redmi在微博上正式发布的Redmi Note 8 Pro拆解也没有什么不同 。除其他因素外 ， Redmi Note 8 Pro拆解显示手机内部还有一个专用的热管理系统 ， 以便照顾长时间游戏产生的额外热量 。在Redmi Note 8 Pro内部 ， Redmi将铜质热管放在后面板上 ， 以便更有效地散热 ， 而不是让芯片组处理它 。
手机中的散热管理系统并不是什么新鲜事 ， 但考虑到Helio G90T的中端部分产品布局 ， 这是一个值得关注的有趣点 ， 并且将Helio G90T作为专用游戏芯片组行业的一个重要竞争者 。热管理系统并不是唯一需要注意的地方 ， 因为拆解还显示了LPDDR4X RAM芯片的存在 ， 这是目前手机中使用的最快的主流内存标准 。同样呈现的是UFS 2.1存储 ， 虽然在更新标准方面略微落后于时代(旗舰设备现在配备了UFS 3.0) 。
Redmi Note 8 Pro内部的相机模块似乎是双群集布局 ， 64万像素三星GW1主摄像头与200万像素深度感应单元配对 。第二个集群包括800万像素的超宽相机和200万像素的微距相机 。除此之外 ， 可以在里面发现两组天线 ， 这是非常标准的 。Redmi Note 8 Pro有趣地配备了高通QuickCharge 4.0芯片 ， 与MediaTek PumpExpress 4.0一起使用 ， 表明它可以通过任何标准快速充电 。
Redmi Note 8 Pro已经推出 ， 根据公司公告 ， 将在两个月内到达 。考虑到小米已经因为其之前的优质Redmi K20 Pro的“高价”定价而遭遇了突如其来的意外批评 ， 因此内有高级功能的Redmi Note 8 Pro的价格还有待观察 。
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