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AMD基于Zen4的台式机处理器将配备最多16个内核和高达170W的TDP

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多位消息人士证实，AMD 的下一代 Zen 4 处理器将在最高 TDP 为 170W 的顶级型号(Ryzen 9 6950X)上将核心数限制为 16 个 。其余 SKU 的额定功率为 120W、105W、95W 和 65W 。
在这一点上，AMD Zen 3 更新版(又名 Warhol)在今年晚些时候推出的可能性非常低 。相反，我们可能要等到 2022 年第三季度/第四季度才能看到一些新的 AMD 硬件以 Zen 4 aka Raphael的形式投入使用 。似乎 AMD 的下一代Ryzen 6000系列处理器将配备与Vermeer相同数量的内核/线程 。
该信息来自两个信誉良好的来源，Twitter 用户ExecutableFix和Patrick Schur 。他们都表示基于 Zen 4 的台式机处理器将被限制为 16 个内核 。早些时候一些未经证实的泄漏告诉我们，AMD 可以将其某些高端 Ryzen 6000 系列 SKU 的核心数增加到 24 。帕特里克补充说，顶级 Zen 4 处理器(大概是锐龙 9 6950X)的 TDP 为 170W 。其余 SKU 将消耗 120W、105W、95W 和 65W 。这些可能对应于 Ryzen 9 6900X、Ryzen 7 6800X、Ryzen 5 5600X 和神秘的低功耗处理器 。最后，他还确认处理器将在台积电的 5nm 工艺节点上制造 。
虽然这些信息对一些人来说似乎令人失望，但 AMD 将其 24 核 SKU 限制在Threadripper和Epyc平台上是有道理的 。大多数消费级应用程序几乎不会从额外的内核中受益 。它还让 AMD 将更强大的 iGPU 嵌入处理器中 。有传言说，所有 Raphael 处理器都将配备基于RDNA2 的 iGPU，类似于伦勃朗为我们准备的 。
【AMD基于Zen4的台式机处理器将配备最多16个内核和高达170W的TDP】

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