爱刨根知识网

  1. 首页 > 经验知识 > >

台积电2024芯片在2nm架构开发方面取得突破

生活经验知识分享


台积电显然在研发过程中又取得了重大突破 。这次 ， 这家全球最大的合同芯片制造商在其2nm架构的开发方面取得了长足的进步 ， 该架构将在不久的将来在处理器中看到 。
根据PatentlyApple的一份报告 ， 其供应链的消息来源透露 ， 即将到来的2nm工艺将采用一种新的多桥沟道场效应晶体管(MBCFET)架构 ， 这与该器件中使用的鳍式场效应晶体管(FinFET)架构不同 。3nm和5nm工艺 。这一发展也标志着台积电像三星一样 ， 在目前的竞争中遥遥领先 。
台积电一位官员还对出版物表示：“我们很乐观地认为 ， 2023年下半年风险试生产的良率将达到90% ， 这将有助于我们继续赢得来自苹果和惠达等主要制造商的大订单 。未来 。”此外 ， 该公司计划在2024年某个时候达到量产能力 。星Galaxy S20 FE vs OnePlus 8 vs Xiaomi Mi 10 Pro：规格对比 。
【台积电2024芯片在2nm架构开发方面取得突破】早在2019年 ， 台积电就专门成立了一个研发团队 ， 为2nm工艺的开发找到可行的途径 。该团队还必须考虑成本 ， 设备兼容性 ， 技术成熟度和性能以及其他条件 。值得注意的是 ， 2nm架构采用了基于环绕栅(GAA)工艺的MBCFET ， 解决了FinFET工艺导致的电流控制泄漏的物理限制 。
虽然这家芯片制造商已经在为2024年开发2nm处理器 ， 但它也已经开始研究超出其范围的工艺 。这包括在不久的将来进行1nm制程和其他风险投资的可能性 。根据DigiTimes的报告 ， 台积电也在加紧扩大其中部工厂的2nm工艺 。该报告还表明公司与其竞争对手三星之间的差距正在扩大 。

    推荐阅读


    上一篇：马牌轮胎价格表2021价格 – 马牌轮胎和米其林轮胎哪个好一点

    下一篇：大学军训的教官是真正的军人吗