Digitimes Research的数据显示，今年第二季度，联发科以38.3%的市场份额跃居智能手机AP(应用处理器)市场的首位，超过了高通的37.8% 。
华为的海思半导体以21.8%的市场份额排名第三 。
尽管Android智能手机的品牌仍然多种多样，但可用处理器的选择有限，主要竞争对手是高通，联发科，华为海思和无晶圆厂半导体公司UNISOC 。
Digitimes Research的报告显示，今年第二季度，的智能手机AP出货量达到了1.70亿部，比第一季度增长了25.8%，同比下降了20% 。
该报告预计，第三季度的AP出货量将比第二季度增长9.3% 。
报告称，联发科的引人注目的表现与华为订单的增加有关 。实际上，在当前的华为热销产品中，已经有许多设备配备了联发科Dimensity系列芯片 。
该报告还表示，预计华为将在下半年继续增加对联发科技4G和5G芯片的采购，尽管这在一定程度上意味着将替换华为自己的部分海思芯片出货量 。
【联发科超越高通成为智能手机处理器市场第一名】
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