按照台积电的计划 , 2021年下半年才会量产3nm工艺 , 比早前预计的晚了3-4个月 , 苹果明年的A16芯片也不会首发3nm工艺了 , 这还是近年来首次 。
台积电3nm工艺进度比预期慢 , 一方面是量产难度的问题 , 不过另一方面也可能跟代工价格实在太贵有关 。
有业内人士泄露了台积电3nm工艺的代价报价 , 由于EUV光罩层数高达26层 , 3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元 , 相比5nm工艺的16900美元几乎翻倍 , 是7nm工艺报价9346美元的3倍多 。
此前7nm、5nm工艺下单颗芯片成本在233、288美元 , 3万美元的代工价格将大幅提高芯片成本 , 即便3nm工艺的晶体管密度提升了70% , 面积可减少42% , 这样算下来依然轻松达到300-400美元之间 。
【台积电3nm工艺代工价格高达3万美元】总之 , 3nm工艺就是一个字——贵 , 贵到首批用户可能只有苹果及Intel才能承受 , 毕竟他们的产品能卖出高价 , 对冲芯片代工的高成本 。
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