芯研所9月8日消息，按照台积电的计划，2021年下半年会量产3nm工艺，比早前预计的晚了3-4个月 。台积电3nm工艺进度慢，一方面是量产难度的问题，另一方面可能就是代工价太高 。
芯研所采编
据业内人士透露，由于EUV光罩层数高达26层，3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元，相比5nm工艺的16900美元几乎翻倍，是7nm工艺报价9346美元的3倍多 。此前7nm、5nm工艺下单颗芯片成本在233、288美元，3万美元的代工价格将大幅提高芯片成本，即便3nm工艺的晶体管密度提升了70%，面积可减少42%，这样算下来依然轻松达到300-400美元之间 。因此，只有类似英特尔、苹果这样的大用户才能吃下首批代工的成本，用产品来摊平这部分费用 。
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