芯研所9月4日消息 , 近日景嘉微在接受机构调研时表示 , 公司下一代图形处理芯片研发目前处于流片阶段 , 研发工作按照公司研发计划顺利推进 。下一代图形处理芯片部分测试工作已在前期完成 , 流片后还需做后续的测试 , 具体周期均需要视流片回来后的情况而定 。公司下一代图形处理芯片目标应用市场需以流片测试后的性能为准 。2021年上半年 , 景嘉微芯片领域收入为2 。14亿元 , 较同期增长1 , 354 。57% , 其称 , 主要是因为芯片领域是公司大力发展的业务方向 , 基于公司多年来在通用领域的产片开发与市场拓展 , 公司芯片产品在通用领域的应用得到大幅提升 , 使得收入大幅增加 。
图源网络芯研所采编
未来 , 公司将会立足于专用市场 , 不断探索在芯片层次实现专用、通用领域的融合式发展 , 不断开拓公司芯片产品在通用市场的应用领域 , 完善公司战略布局 , 提升公司的核心竞争力和持续盈利能力 。
在研发投入方面 , 景嘉微上半年研发投入10 , 884 。72万元 , 同比增长49 。49% , 占公司营业收入比例23% 。经过长期的技术积累 , 公司在图形显控领域和小型专用化雷达领域取得了明显的核心专利优势 , 截至2021年6月30日 , 公司共申请 187 项专利(155项国家发明专利、20项实用新型专利、10项国际专利、2项外观专利) , 其中68项发明专利、17 项实用新型专利、2项外观专利均已授权 , 登记了74项软件著作权 。
景嘉微称 , 研发的投入转化是一个较为漫长的过程 , 经过多年的沉淀 和积累 , 公司在国内图形处理芯片设计领域已具有明显的技术领先优势 。未来 , 公司将继续加强研发投入 , 引进高端人才 , 不断丰富产品类型 , 持续提升行业关键核心技术的自主研发能力 , 增强行业竞争力 。
【景嘉微:下一代图形处理芯片处于流片阶段】(作者:曲楠 责编:Martin)
推荐阅读
- iOS 15对比iOS 14:升完就后悔!
- Redmi K30充电慢 小米回应:散热效率下降
- 全新骁龙898芯片跑分曝光!vivo新机搭载,4nm工艺
- vivo X70工信部“证件照”曝光 这个外观你喜欢么?
- 都将加持V1芯片 vivo X70 Pro/Pro+同芯不同芯
- 不止有影像 vivo X70 Pro+还是全能型旗舰机
- 前奔驰工程师加入苹果汽车特别项目组
- 49.25公斤等于多少斤
- 中山大学考研会计专业要考什么科目 中山大学考研