中关村在线消息：近日，vivo首颗自研专业影像芯片V1被曝光，vivo官方随后表示搭载该芯片的vivo X70系列将于9月9日正式发布 。9月3日上午，我们ZOL编辑部也收到了主题为“芯之所像”的vivo影像技术分享会邀请函 。
【医学影像技术资格证？ 首颗自研芯片现身 vivo影像技术分享会6日举行】抽出中间的盒子，左边是一个方块形的塑料壳，上面写着vivo影像技术分享会“芯之所像”的举行日期：9月6日15:00 。剥开后方贴纸，里面有一块黑色的“V1″芯片 。将这块芯片放在一旁的模型上，黑色的方格周围就会点亮出白色灯光，充满科技感 。
之前vivo官方宣布，V1是一颗特殊规格的集成电路芯片，该芯片研发历时两年，投入研发人力超过300人，能对手机整体影像系统有显著的提升 。
vivo将于9月6日举办的“芯之所像”影像技术分享会是X系列一贯拥有的技术展示环节 。结合之前官方微博的消息，vivo X70系列不仅搭载了V1芯片，还继续和蔡司进行了深度合作，搭载微云台工艺以提升镜头的防抖功能 。让我们一起期待OPPO会在分享会上发布哪些“影像黑科技”吧！
vivo X60 Pro+（8GB/128GB/全网通/5G版） 微云台双主摄，骁龙888，蔡司联合影像系统
[经销商] 京东商城
[产品售价] 4499元
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