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高通为5G时代推出了三个新的Snapdragon平台

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高通公司于12月4日在夏威夷举行的Snapdragon技术峰会上推出了三款新的Snapdragon芯片组 。
Snapdragon 865、765和765G平台旨在成为移动用户可访问5G体验的门户 。
根据制造商的意见 ， 865可以提供高达7.5Gbps的峰值速度 。高通公司移动设备部总经理亚历克斯·卡图兹安(Alex Katouzian)表示：“ Snapdragon 865支持世界上最先进的5G连接和功能 ， 从而提高了移动设备的标准 。”“这是高通公司30多年的无线领导力和创新之结晶 。”
在谈到新的765平台时 ， 他补充说：“我们希望5G将成为历史上最快的蜂窝过渡 。作为全球领先的无线技术创新者 ， 我们致力于在创纪录的时间内在整个Snapdragon层中推动5G 。我们扩展后的产品线包括Snapdragon 765和765G ， 有潜力使全球数十亿智能手机用户访问5G ， 并在全球范围内帮助实现高速游戏 ， 智能多摄像机捕获和全天电池寿命等体验 。”
ABI研究部副总裁Malik Saadi谈到765系列时说：“高通Snapdragon 765的推出是一个重要的里程碑 。该平台具有加速在中端智能手机中采用5G的一切潜力 ， 从而使高通在该市场领域处于领先地位 。相比之下 ， 由竞争对手联发科和UNISOC芯片组提供支持的智能手机通常不会在2020年下半年上市 ， 而传统上是针对中端智能手机市场的 。
其次 ， 从调制解调器到天线 ， Snapdragon X52 Modem-RF系统的设计都是基于高通公司芯片的100% 。这意味着OEM厂商之间的合作伙伴将不再需要进行涉及许多RF芯片供应商的复杂RF采购流程 。这将使他们既省时又省钱 ， 将5G智能手机推向市场 ， 同时在可用时立即采用最具创新性的5G功能 。”
高通公司预计 ， 基于新Snapdragon平台的设备将在2020年第一季度上市 。
【高通为5G时代推出了三个新的Snapdragon平台】

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