虽然我们还没有显示出实际的零售PlayStation 5 ， 但该控制台的开发套件的图像早在去年10月就泄漏了 ， 并且硬件看起来很独特 。具有大型V形凹口和大量散热孔 ， 索尼似乎非常关心确保PS5的变频GPU不会过热 。
嗯 ， PS5开发工具包的一项新专利已添加到WIPO(世界知识产权组织)数据库中 ， 尽管它没有对技术细节进行过深入研究 ， 但确实向我们展示了机器的冷却方式 。在下面查看该专利的一些图表 。
因此 ， 看来我们有六个风扇 ， 在PS5开发套件的两个“机翼”之间平均分配 。其中三个风扇专用于冷却电源 ， 另外三个风扇用于APU 。我们还有一个蒸气室 ， 该蒸气室将使用高级液体冷却来保持PS5 APU冷却 。以下是该专利的更多细节：
如图1所示 。如图6所示 ， 电子设备10具有散热器30 。散热器30连接至集成电路11a(见图6) ， 该集成电路11a是安装在电路板11上的热源并从集成电路11a接收热量 。电子设备10具有多个冷却风扇15 ， 并且散热器30通过接收由冷却风扇15形成的气流而被冷却 。散热器30是权利要求中描述的冷却目标部件之一 。
底部31是蒸气室 。即 ， 底部31例如是具有空间的金属板 ， 在该空间内封入有容易蒸发的液体 。底部31可以是不具有这种空间的金??属板(金属块) 。散热片32焊接到底部31 ， 并沿电路板11的方向布置 。
PS5版本是否具有类似的散热系统?似乎有可能 ， 正如我们已经听到的传言 ， 索尼正在大力宣传散热 ， 尽管我们希望最终的PS5硬件比开发套件更精简 ， 更时尚 。
【PS5开发者专利展示了详细的冷却系统，蒸气室和6个风扇】
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