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abf是薄复合材料 ， 用于将处理器连接到称为基板的基层 ， 形成芯片封装的一部分 ， 将芯片连接到主板并保护其免受损坏 。ABF被层压到基板上 ， 然后镀上铜 ， 从而可以制造电路 。ABF基板广泛用于卫星、5G基站和自动驾驶汽车中的高性能计算芯片中 。
ABF是一种高度耐用和刚性的薄膜 ， 能抵抗温度变化时的膨胀和收缩 ， 使其成为处理器或IC的纳米级和毫米级部件之间的基板 。AFB基板由多层微电路组成 ， 被称为积木基板 ， 它允许形成这些微型元件 ， 因为它的表面可以接受激光加工和直接镀铜 。大多数现代芯片制造商使用ABF来设计其CPU和GPU中较小的组件 。
【abf是什么材料医美 abf是什么材料】在日本味之素的官网上 ， 有专门的一个纪录片 ， 记录了ABF从诞生到投入到半导体芯片产业的过程 ， 从中可以看到一项新技术从破壳而出到艰难被市场认可 ， 直到做到全球霸主的完整历程 ， 其中更是体现了日本人的韧性和坚持 。
从ABF在1996年技术立项 ， 经历多次失败 ， 最终在四个月就完成了原型和样品的开发 。此后却直到1998年都依然无法找到市场 ， 期间研发团队面临解散 。1999年 ， ABF最终被一家半导体领导企业所采用并推广 ， 成为整个半导体芯片行业的标配 。
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