【Moto G8或G8 Plus可配备三合一后置摄像头Snapdragon 665芯片组】新的泄漏表明Moto G8或Moto G8 Plus可以采用11nm Snapdragon 665芯片组 。
Moto G8(或G8 Plus)可能还包括背面的三重摄像头设置 。
另一方面，Moto G8 Play配备了联发科技Helio P60或P70芯片组 。
今年2月宣布的Moto G7仍然是你可以在购买的最好的预算Android智能手机 。虽然Moto G7的继任者可能会在明年年初到达，XDA开发者的人才他们已经获得了即将上市的Moto G智能手机的一些规格，他们认为可以是Moto G8或G8 Plus 。
根据XDA开发者报告，Moto G8或Moto G8 Plus将采用高通公司的11nm Snapdragon 665芯片组 。虽然它可能不是那里最强大的中档移动芯片组，但Snapdragon 665比为Moto G7供电的Snapdragon 632芯片组更强大 。
在显示尺寸和分辨率方面，Moto G8与其前代产品并没有太大差别 。预计它将拥有6.3英寸显示屏，全高清+分辨率和19：9宽高比 。该智能手机将提供多种存储类型，最高可达6GB RAM和128GB UFS 2.1存储 。
至于相机硬件，报告显示Moto G8后部将配备三相机 。这款手机将配备48MP主传感器，4合1像素分档，辅助16MP广角摄像头和第三级500万像素深度传感器 。在正面，手机倾向于配备一个带有f / 2.0光圈的25MP自拍相机 。
除了摩托G8，摩托G8玩的几个所谓的技术规格也已经显露 。据报道，Moto G8 Play将配备高清+显示屏和联发科技Helio P60或P70芯片组 。它还将包括高达4GB的RAM，64GB的存储空间和4,000mAh的电池 。
与目前的Moto G7系列相似，Moto G8系列手机不会成为Android One计划的一部分 。它们将包括一些UI自定义以及摩托罗拉应用程序，如Moto Actions和Moto Display 。
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