三星显然计划首先在即将到来的旗舰产品中的大多数中使用Exynos芯片

谣言四起，即三星“倾销”高通公司的Snapdragon 810 SoC(片上系统) ，而为其下一代旗舰设备Galaxy S6选用了Exynos芯片(由三星制造) 。这将不是三星第一次使用其Exynos芯片(最初的Galaxy S引入) ，也不是两个版本首次发布。例如， Galaxy S4 i9505版本使用Snapdragon 600 ，而i9500版本使用Exynos 5410 。与Galaxy Note 4相似，一个变体使用了Snapdragon 805 ，而另一个变体则使用了Exynos 5433 。
当时，它可能与分销/可用性或想要测试不同的市场有更多关系，而不是有时报道的LTE支持(请注意，与其他/地区相比， LTE市场使用不同的频段，这就是为什么并非全部LTE设备在使用) 。当我们在讨论这个问题时……Snapdragon 600和Exynos 5410都不具有“ LTE支持”(SoC与LTE支持无关，这主要取决于调制解调器;只是新的Snapdragon SoC内置了调制解调器) ，这就是为什么Snapdragon变体经常支持LTE而Exynos变体却不支持的原因;ModAP系列旨在改变这一点) 。最终， LTE支持真正取决于设备制造商。
但是，这次的原因似乎有所不同。JP Morgan(Rahul Chdha ， Gokul Hariharan和JJ Park)的分析师认为， Snapdragon 810目前存在严重的过热问题，这需要重新设计，这可能会导致其延迟数月之久(尽管重新设计可能已经在进行中) )：
对于用于高端机型的旗舰芯片Snapdragon 810 ，我们认为问题与新64位ARM内核(A57)的实现有关，当加速至1.2-1.4 GHz以上频率时，这会导致过热。是旗舰手机的主要限制。
【三星显然计划首先在即将到来的旗舰产品中的大多数中使用Exynos芯片】我们认为，解决810的问题将需要重新设计芯片的一些金属层，根据我们的计算，这可能会将进度推迟约三个月(原型设计和设计修复需要一个月，而完成原型需要两个月的时间) 。最终生产中的金属掩膜层) 。
考虑到这一点，三星显然计划首先在即将到来的旗舰产品中的大多数(80%至90%)中使用Exynos芯片，随后随着高通公司解决该芯片过热问题而增加Snapdragon型号的生产。
传闻中的Exynos芯片将采用14nm半导体制造工艺，而不是Snapdragon 810的20nm制程技术。这基本上是指每个晶体管的最大尺寸-较小的尺寸可提高效率并减少能量损失，因此从理论上讲可减少热量并延长电池寿命。
金鱼草810 ，销售作为“最终连接的计算处理器” ，是目前最先进的高通的新的64位阵容(包括810 ， 808 ， 615 ， 610和410) 。它拥有八个核心(以小巧的排列：四个A57核心和四个A53核心) 。与老式Snapdragon处理器(例如Snapdragon 805(例如，在Galaxy Note 4中使用))中使用的Krait内核相比， A57内核提供的性能更高。另一个值得注意的功能是它带有Adreno 430 GPU(比805中也使用的Adreno 420快30%) 。

三星显然计划首先在即将到来的旗舰产品中的大多数中使用Exynos芯片

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