高通公司通常聘请台积电(TSMC)等公司来生产定制的Snapdragon SoC ， 如今许多移动设备都在使用它们 。这对他们来说好多年了 ， 但是去年用Snapdragon 820改变了 。目前尚不清楚这种转变是否发生是因为高通对Snapdragon 810的生产方式(由台积电生产)不满意 ， 还是仅能从三星那里获得更好的价格或工艺 。
无论原因是什么 ， 三星制造Snapdragon 830都将标志着高通连续第二年选择与这家韩国科技巨头合作 。该最新报告来自ETNews ， 并告诉我们三星LSI(其半导体公司)将为高通公司生产Snapdragon 830 SoC 。从该报告中 ， 我们还了解到Snapdragon 830和Exynos 8895将使用三星的10nm工艺 。
为了进行比较 ， Snapdragon 820 ， Snapdragon 821和Exynos 8890使用的是三星的14nm工艺 。因此 ， 除了性能提高之外 ， 我们还应该看到热量的产生以及电池的消耗减少了 。据说Snapdragon 830和Exynos 8895都是三星和高通公司使用FoPLP(扇出面板级封装)技术共同开发的 。
此扇出面板级封装将使Samsung不需要封装基板的PCB(印刷电路板) 。结果 ， 这将有助于降低三星的生产成本 ， 这对于公司的财务报告而言将是巨大的 。消除PCB也将为增加输入和输出端口提供一种更简便的方法 ， 以便三星可以制造更薄的封装 。
假设没有像Snapdragon 808和Snapdragon 810那样的问题 ， 那么明年将成为旗舰Android SoC的绝佳选择 。该报告还继续指出 ， 三星将在某些市场使用Galaxy S8中的Snapdragon 830 (就像我们今年在Galaxy S7和Note 7上看到的那样) 。
【高通公司通常聘请台积电等公司来生产定制的SnapdragonSoC】
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