挑战3英寸 泰晶科技Wafer片研制加强中


9月8日,泰晶科技在投资者关系活动上表示,正在3英寸以上尺寸晶圆的研发上取得突破 。同时,泰晶科技也表示,公司千赫拳产品的核心技术来自光刻,光刻成本因素来自多方面 。其中,标志性的判断是晶圆生产规模; 从公司的晶圆合格率和国际交流与合作来看 。看,该公司的Wafer薄膜在成本上有一定的优势 。
泰晶科技(图片源自荆门社区)
  公开资料显示,泰晶科技是一家专业从事变频调速器件、微声器件、高速高稳定通信网络器件及元件、汽车电子及模块等智能应用、精密冲压元件及零部件等电子元器件的公司 。零部件及相关智能装备是一家集研发、生产、销售和技术服务为一体的国家高新技术企业 。
【挑战3英寸 泰晶科技Wafer片研制加强中】  凭借专业的应用技术支持和优质的售后服务,泰晶科技40余款芯片产品获得高通、联发科、华为海思、中兴、紫光展锐、卓胜微、恒轩、泰联微、聚鑫、全志、大唐微电子 、安锐微等多家解决方案提供商的产品平台认证,其产品已获得主流通信厂商的芯片贴装认可 。

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