联发科技已宣布其面向欧洲市场市场的新型旗舰处理器联发科技Dimensity 1000+芯片，预计将于2021年初推出 。这很可能是下个月将在欧洲市场推出的X7 5G领域 。该公司已于本月初在欧洲市场发布了其最新的中端5G Dimensity 800U处理器，首款采用800U处理器的手机将于2021年1月推出 。
MediaTek Dimensity 1000+ 7nm芯片配备双5G SIM，载波聚合(2CC 5G-CA)，集成了最新的Wi-Fi 6和Bluetooth 5.1+标准，带有APU 3.0的MediaTek AI处理单元，性能比APU 3.0高出一倍以上上一代APU，它还支持最高144Hz刷新率显示 。该SoC还具有联发科的5G UltraSave节电技术，可延长电池寿命 。
【联发科技已宣布其面向欧洲市场的新型旗舰处理器联发科技Dimensity1000+芯片】
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