近日,分析机构Counterpoint带来了最新的手机芯片分析报告,报告显示,今年二季度联发科市场份额达到43%,连续四个季度蝉联冠军,其中联发科为进入5G时代带来的天玑系列做出了巨大贡献 。
目前联发科在中高端市场迈出了坚定的一步,使用联发科天玑5G系列芯片的厂商太多了 。下一步就是冲击真正旗舰的高端市场 。
之前在网上有过报道,联发科的TSMC 4nm技术旗舰芯片已经准备好了,在性能和功耗之间有很好的平衡 。很多手机厂商也表达了乐观的态度,已经在进行测试,所以预计联发科明年在高端手机市场真的会和高通一较高下 。
【移动芯片市场洗牌】今年的高通骁龙888芯片因其热度再次被称为“火龙”,给了联发科一个赶超的机会,联发科还带来了天玑5G开放架构,为终端厂商定制高端5G移动设备差异化功能提供了更高的灵活性,满足了不同细分市场的需求,是联发科一步一个脚印前行的契机 。
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