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万亿节点引擎物联网开放平台的无焊连接器技术

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东芝电子元件与存储株式会社开发了两种连接器技术，可以轻松、无焊接地组装物联网节点，这对于实现开源物联网平台万亿节点引擎至关重要 。连接器的测试得到了积极的评价 。东芝将继续开发它们，并将它们用于东芝电机控制驱动器的演示单元 。
预计物联网 (IoT) 的未来不仅将由为工业开发物联网设备的专家工程师所推动，还将由创建物联网设备以处理各种任务的非工程师推动 。实现这一点将需要一个物联网开发平台，该平台允许个人快速轻松地体现他们的想法并创建物联网原型，并支持开发小型、低功耗的物联网传感器节点，这些节点可以定制以处理各种功能和应用 。东芝和东京大学目前正在评估作为开放物联网平台的万亿节点引擎，并发现它在易用性方面具有优势 。
要克服的一个显着挑战是物联网节点的进一步小型化，特别是它们的连接器 。它们相对较大，需要专业人士进行精确焊接 。如果物联网系统连接印刷电路板 (PCB) 和电机，则 PCB 和电机之间需要线束 。线束和 PCB 之间的连接将产生 8mm 高的接线端子，这对于 IoT 平台来说太大了 。
东芝开发了使用两种连接器技术的裸线连接机制 (BWCM) 。第一个是塑料支架的原始 U 形结构，用于对齐 PCB 上的电线 。电线通过橡胶垫和塑料盖的第二种技术固定在垫子上;当前的盖子由金属制成 。BWCM实现了无需任何焊接的小接线连接，PCB上的高度为2mm，比传统接线端子小 。东芝对电线和 PCB 的保持强度的调查证实了超过 3N 的拉力，足够稳定以供实际使用 。
Toshiba 已经制作了试用 Leaf PCB，该 PCB 是为 Trillion 节点引擎开发的 PCB，以及用于评估 Leaf PCB 上橡胶连接器强度的物联网系统样本 。包括高温和高湿测试在内的可靠性测试证实了橡胶连接器的可靠性和稳定性 。
这两种连接技术是通过东芝的半导体和硬盘封装技术、系统LSI信号连接技术和物联网系统设计技术，以及东京大学在低功耗物联网系统的电子和设计技术方面的研究实现的 。
这些技术的详细信息在 2021 年 IEEE 第 71 届电子元件和技术会议 (ECTC 2021) 上进行了报道，该会议是在线举行的微电子封装、元件和系统技术国际会议 。
在对这些技术的评估中，东芝使用了新能源和工业技术开发组织资助的项目的研究成果 。
【万亿节点引擎物联网开放平台的无焊连接器技术】

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