而中国模拟芯片想要做大做强的必然选择就是发展IDM模式 。因为刚才讲的主要的工艺节点就是180纳米到130纳米，在这个节点上中国的制造，不管设备还是材料上都是可以做的，所以我们觉得从IDM模式上做得话是中国芯片做大做强的必然选择，而且也是最便捷的选择 。陈伟指出 。
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模拟芯片需要设计与工艺深度结合 。模拟芯片需要电路设计制造工艺及半导体元件物理的相互配合，在芯片效能及成本上做到最适化 。IDM公司可以通过定制化的制造工艺来提升产品性能并降低生产成本 。
高端模拟芯片需要自主的生产工艺支持 。如5G和汽车等高性能模拟产品性能要求高，必须使用定制化的工艺生产开发，需要设计公司有自主工艺技术 。再者，工艺优化和设备配置都随着不同芯片产品的需求而改变，跟传统逻辑芯片代工的工艺设备要求不一样 。德州仪器80％产品家工厂生产，其中有一半（40％产品）在12时工厂生产 。
我们再对比一下代工厂跟IDM模式的区别：
第一个，IDM模式在研发上面具有内部整合的优势，我们从芯片设计到晶体管设计，在一家企业的话，能非常快的缩短研发上的周期，特别是流片的周期缩短，可以加速我们对终端产品的研发；
【矽力杰led驱动芯片】第二个IDM企业追求的是整体利润，现在的代工厂模式，其实是代工厂也要有利润，产品公司有利润，那在高端的模拟芯片这块是多样少量的情况下面，对代工厂来说的经济效益是不好的，如果一个工艺平台，一个月只生产几十片晶圆，那肯定规模效益是出不来的；
第三个IDM企业可以用而且必须用定制化的生产工艺，这样的话就会产生竞争的优势；
第四个就是即使在同样的设备配置情况下，工厂的管控是跟着产品走，不是跟着工艺平台走 。
结语
陈伟最后总结到，目前我们国内现在很多模拟芯片的初创企业或者已经上市的企业，未来中国市场足够大，希望我们同行一起抓住这个发展机会，通过IDM模式来在中国打造芯片级的模拟芯片巨头 。
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