差分线，即两根线等线宽、等间距进行走线 。快捷键D+C(也可以如下图操作)，单击右键新建差分类（differential pair class）,改名，（在IC Datasheet里找到差分线阻抗说明）常规差分线一般控制在100欧姆阻抗（除USB之外），新建类之后在右下角执行PCB（如图），选择差分，单击选中新建的类，Add,根据自己电路原理图，输入相应内容（图例），OK 。此时会高亮差分线，如果没有高亮，再选择（如图），此部分图比较多，都是按照顺序一一走的 。
差分走线设置的另一种方式（如下图需要差分走线），利用向导，添加自己的后缀会自动出现匹配，选择需要添加的网络类，执行添加 。
差分线路设计完成之后，要进行差分走线的规则设定（要计算阻抗，在AD官网有阻抗的视频教程，大家可以看看）打开规则设置D+R，按下图选择，并找到自己创建的差分类，设置自己差分线的间距 。第三幅图是我的设置间距，仅做参考 。
当然，还有另一种规则设置方式（在规则向导里，如下图），在里面设置自己的规则，此时会在规则里自动生成一个规则（可以打开规则设置里看看） 。有可能设置的规则会重复，将重复的规则删除 。随后就开始差分走线（如下图选择差分走线命令），不合适的位置进行微调 。
栅孔处理完毕后，开始走线，打开飞线，电源和地飞线关闭，最后处理 。在走线命令下，按住CTRL键，单击元器件，实现自动走线，最后进行调整 。
选中多个焊盘，P+M，同时走线（比较美观，同时提高效率），ctrl+拖动，可以左右移动线路 。时时刻刻注意对齐，均匀分布 。
最后进行地的连线，在地的旁边打地过孔（回流），ctrl按住地过孔显示高亮，检查是否所有地都有地过孔，地过孔回流路径要短 。
在器件连线，局部铺铜完毕之后，进行整体铺铜 。Keep_out layer中Tools-Convert- create polygon from selected primitives（如下图），随后双击对属性进行设置，OK 。不合适的地方重新进行铺铜，具体方式如下图 。
整体铺铜之后，像下图中管脚之间有铺铜（细长的线路会产生天线效应，尖端效应），会影响焊接，我们将其Cutout, Place- polygon pour cutout,进行切割铜皮，放置矩形框，随后不会立刻进行切割铜皮，对所有的cutout放置完成后重新进行铺铜，完成操作
随后在DRC里进行规则检查，在这里只进行开路和短路，其余的在需要的时候进行检测，将其他选项取消勾选 。检测之后会出现报告，如果报告没有提示按右下角的System-message,随后在出现的报告单中双击错误报告，进行相应位置的修改，再次检测直到显示没有错误 。
随后，调整丝印 。按L层将其他层关闭，只剩下丝印层和阻焊层 。选定一个丝印，单击右键-find similar object,在string type 中选择same,即将所有的位号选中 。在右侧框中设置相应的内容，例如位号大小等一些参数 。位号最小字体是5/24 . 5/30. 6/45，这样的比例经验值 。
快捷键A-positioncomponent text,对齐位置进行调整 。这样就会将所有器件的位号放在同一个位置，随后选定所有器件（find similar object）进行锁定，防止在挪动位号的时候器件移动，然后进行局部的的丝印或者位号的调整，再次过程中建议使用快捷方式，提高效率（重复而大量的工作本应该这样） 。建议字母的方向最好只有两个方向和器件的方式方向相同，便于后期的贴片、维修等工种观察 。通过3D模式，观察丝印是否被器件压到，可以按住shift键进行翻转，观察 。
3D封装网站：
.需要注册登录 。在搜索栏里搜索，找到合适自己的封装，step格式 。加载对应的模型，update，完毕 。
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