可以重新设置各层名字，方便查看（双层板为例） 。
可以设置层识别标志（也可以不设，看个人） 。
开始布局：通过原理图对器件进行模块化（布局是建议不要打开飞线），模块化的将元器件放置在元器件周围 。（采用矩形框的方式，之前已经提过，不再赘述） 。之后打开飞线，可以直观的看出信号流向 。由于电源和地会产生干扰，在此将电源盒地归类 。
Net class右键，add class,命名，同类归为一类（自己规定） 。随后进行下图操作：
布局一般方式是：先放置接口和接插件，主控放置在中间（晶振在主控附近），大致放置在板框中（不可能一次就位，还会进行多次的调整和微调） 。
在此过程中位号丝印很烦人（不知道你有没有同感），单击右键，将其设置的相应小一点 。
全选，然后A
设置一个快捷键，例如5，随后按5，这样就会将位号放置在中间或者是你想放置的位置 。在所有过程中，使用对齐快捷键，交互式布局方式（很有用） 。
按照先大后小的顺序进行放置其他元器件，建议以顺时针或者逆时针顺序进行元器件的放置，完成预不布局 。在布局过程中要注意很多细节，当然这需要长期的经验积累，例如数模信号分离，电源、地、信号线宽度，以及SMT工艺需求等等 。作者本人也刚刚入门，很多知识还需要去学习、实践、理解，大家学会总结和复习，相信你一定会成为一个大牛 。
在拖动元器件的时候，按L键快速转换器件所在层 。
大器件放置完毕后放置小器件，局部模块化放置 。根据原理图放置，如电源的滤波电容，一定要放置在电源附近，不要放得很远（这样就起不到什么作用），晶振尽可能不要走信号线，π型滤波等等 。
在布局的同时要注意美观，拖动多个目标时按shift选中，或者线选物理连接方式，按S选择（之前在快捷键作用中提到过） 。
短距离的调整可以使用向下箭头进行微调 。MCU或IC滤波电容放置在MCU每个电源附近 。
基本布局之后，Design-rule,可以看到很多规则，在此可以设置电器，间距，短路等设置，根据自己板子大小和板厂条件，成本等因素，设置规则 。同时，可以设置自己的规则（不详细赘述，不懂可以百度一下，很详细的），注意规则优先级 。多层板考虑阻抗线，比较简单的就不必考虑 。信号线线宽设置6mil,电源线8-60mil,优先走线15mil，当然过孔等默认大小都可以进行设置 。阻焊层（放置绿油覆盖）设置2.5mil 。至于怎么计算阻抗值，不在此进行讲解 。
铺铜的设置方式：焊盘一般选择十字连接，使用18mil（因人而异），过孔可以使用全连接 。
丝印之间的距离2mil,丝印到阻焊的距离2mil 。熟悉常用的规则设置，多试试不同的效果，多练习 。
布局注意事项：接插件与焊盘不能放太近，注意是否正反面有限高，易发热的元器件进行散热处理，同时不要放置其他发热元件，对温度铭感的元器件和线路 。高速板尽量不要打孔走线 。
20Mil过1A的电流（很宽的时候直接铺铜），过孔0.5mm过1A的电流（经验值，仅做参考），设计的时候留有余量 。
散热处理：topsolder,按下图选择，漏铜，进行散热处理（当然还有在铜皮上添加过孔） 。
走线：
长线栅孔处理，提前规划（放置在元器件附近），减少回流路径，栅孔模块化、有方向性的添加 。同时，对电源和地等进行局部铺铜处理，CTRL+鼠标左键，即可高亮，若感觉高亮不是很明显，设置对比度即可，通过按键盘的"[" 和"]"来实现对比度的设置 。
铺铜时按空格键进行旋转，电源的滤波电容之后再加散热过孔，信号回流路径要短，利用特殊粘贴E+A对铺铜进行复制，粘贴（不合适的地方再调整） 。晶振采用内差分走线，由于晶振易受外界干扰，所以对其进行包地处理，并在电源线路上添加过孔，加强回流，这样干扰信号就会回流到地减小对晶振的干扰（如下图） 。Place Fill对铜皮进行修正和补充（之前讲过） 。
推荐阅读
- 迎丝的寓意
- 三折页尺寸ps怎么设置，PS出血线该怎么才能设置
- 知网如何查重 文章如何查重
- dos窗口要怎样开启，win7怎么打开dos命令窗口
- PS应该怎么才能做出金属光泽
- cad怎么画三角形，cad三角形快捷键怎么用
- 艾克赛德二骑叫什么，艾克赛德是什么摩托车
- 微博要怎样才可以拉黑，微博怎么拉黑名单用户
- cdr中抠图要怎样抠，cdr怎么抠图详细步骤