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再使用钢尺测量一个电脑在正面的高度,这个高度包含了电脑的脚垫;当然这种测量方式本身就存在一些误差,所以不能作为一个标准数据,只作为参考看看 。华硕灵耀3 pro的高度是19.5mm,F117-B6的高度是25mm左右 。
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最后来看看两款电脑的重量,两款机器都是内置电脑,所以在不算电源的情况下,华硕灵耀3 pro的重量是1850g,机械师F117-B6是1946.5g;两款机器的重量差距大概在100g左右,100g其实并不重;但是在笔记本电脑上面100g也不算轻了 。
从重量跟尺寸来说,华硕灵耀3 pro占尽优势,比机械师F117-B6更轻更薄 。
四、内部拓展对比
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打开电脑内部,对电脑内部做了一个分析对比,因为拆机很简单都是拆掉D盖,就可以看到整个内部的结构,所以做了一个简单的对比图表供大家参考 。
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1、不管是华硕灵耀3 pro还是机械师F117-B6都只是拆掉D壳就可以看到整个内部的接口 。
2、我用红色字体写明了一些主要部件,华硕灵耀3 pro是板载的8G内存,而且没有配置内存槽;也就是说,华硕灵耀3 pro的内存是没有办法升级的,再看看华硕灵耀3 pro的硬盘是一个M.2 256G普通固态硬盘,除了这里以外,其它地方没有发现有预留的硬盘接口 。也就是说硬盘同样没办法升级,如果一定要升级只能舍弃原有的硬盘 。
3、 机械师F117-B6的内部拓展接口就很多了,内存槽是2个常规DDR4内存槽,单条最大支持16G DDR4内存,最大支持32G内存升级;硬盘接口一共有3个,2个M.2硬盘接口,一共sata硬盘接口;除了本身自带的一个256G M.2固态以为,还可以升级一个M.2固态及sata接口的机械硬盘或者固态硬盘 。
4、华硕灵耀3 pro散热模组是双风扇双铜管双出风口散热,机械师F117-B6是双风扇四铜管四出风口散热,
简结:笔记本电脑发展至今能自行DIY升级的部分已经很少很少了,现在剩下基本就只有硬盘跟内存 。华硕灵耀3 pro在硬盘跟内存上面的升级性基本为零 。
五、散热实测对比
我们先来看看机械师F117-B6的一个烤机测试数据 。
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使用AIDA64对电脑进行双烤测试,同时勾选FPU及GPU运行程序是对电脑CPU及GPU一个满载测试 。这种情况下电脑的性能使用率比我们玩大型游戏更加高 。
双烤时间长达68分钟,CPU温度为83℃,显卡温度为74℃;CPU的频率为2.4GHz,即便是双烤的情况下,F117-Break也可以让CPU的频率高于默频 。
再看C面体感温度,最高温度为43℃,这个位置在键盘上方金属壳上,日常使用基本触碰不到这个地方,对日常使用没有什么影响;日常会使用到的掌托及触摸板位置,体感表面温度并不高,电脑内部的发热基本对这个位置的表面温度没有什么影响 。
接着我们一起来看看,华硕灵耀3 pro的烤机数据
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1、首先华硕灵耀3 pro的出风口设计在正常使用的情况下,电脑排除的热风是吹向屏幕的;这会导致长时间或者高度使用电脑性能的时候,屏幕下方及屏幕电路板位置高温 。这种出风口设计是最不合理的,首先出风会被屏幕挡住,无法完全排除热量;其次热量吹向屏幕导致屏幕高温,对屏幕也是一个损伤 。
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