近年来 ， 我国不少科技企业通过自主研发 ， 掌握了很多先进的核心技术 ， 在国际上的影响力不断提升 ， 如华为 ， 凭借着3247项5G标准必要专利 ， 成为各国建设5G网络的基石 ， 但这也让一向自以为是的老美感受到了威胁 ， 为达到保住既得利益的目的 ， 在三年前开始对华为进行打压、制裁 。
纵观老美打压华为所有的手段 ， 芯片断供最见成效 ， 华为手机等多项业务因高端芯片的短缺 ， 发展陷入停滞 ， 市场份额被苹果、三星等手机厂商瓜分 。
华为的遭遇 ， 让无数国人悲愤不已 ， 纷纷发出灵魂拷问：几十年前 ， 中国科学家在西方的极力封锁下 ， 忍着饥渴成功研制出两弹一星 ， 为何现在条件好了 ， 人才多了 ， 却无法独立制造出高端芯片 ， 帮助国内企业解决卡脖子问题呢？难道芯片真的比氢弹难造吗？
实事求是地讲 ， 高端芯片的制造难度真的超过氢弹 ， 仅凭一个国家的力量很难造得出来 ， 我国至今之所以还无法制造出高端芯片 ， 主要还是制造高端芯片的核心设备EUV光刻机被卡了脖子！
芯片是如何制造的？要想制造芯片 ， 首先要从一粒粒沙子中提取出纯度高达99.999％的硅锭 ， 再横向切割成圆形的单个硅片 ， 然后在硅片上涂上光刻胶 ， 再通过光刻、蚀刻、离子注入、电镀、抛光、封测等复杂的步骤后 ， 最终才能成为电子产品的核心组成部分 。
在制造芯片的所有细分领域中 ， 我们绝大部分都打破了国外的垄断 ， 实现了自主可控 ， 唯独光刻机仍然受制于人 。
光刻机的制造难度有多大？ASML公司EUV光刻机总工程师曾当着我国在ASML公司参观学习的科研人员的面嘲讽道：即便是中国拿到了图纸 ， 也造不出来EUV光刻机！
ASML公司这位高管的话 ， 虽然有点狂妄 ， 但说的也是事实 ， 目前的我们 ， 短时间内还真的造不出来EUV光刻机 。
【芯片为什么中国造不出来?是钱的问题吗？】光刻机是芯片制造设备中 ， 最关键、难度最大、精度最高、技术最密集、投资最大的系统性工程设备 。
以ASML公司制造的EUV光刻机为例 ， 它的元器件来自世界上35个国家的5000多家企业 ， 且每一件元器件都代表着业内的最高水准 ， 据悉 ， 有的元器件 ， 需要耗费十年的时间打磨 。不少业内人士表示 ， 仅凭一个国家的力量 ， 很难造出光刻机 。
我国若想制造出EUV光刻机 ， 不但要解决技术难题 ， 还要独自制造出很大一部分用于EUV光刻机的元器件 ， 因为西方国家早在几十年前就签订了《瓦森纳协定》 ， 禁止向我国出口一切高尖端技术、元器件 。在我国科技不断崛起的当下 ， 西方国家对我们的技术封锁力度不断升级 ， 我们很难采购到制造EUV光刻机的核心元器件 。
但是 ， 我国半导体行业正处于爬坡、破冰阶段 ， 绝不会因为光刻机的难度大而放弃自主研发 ， 一定会凭借自己的勤劳、智慧解决一个个技术壁垒 ， 制造出属于我们自己的高端光刻机 。
台积电张忠谋曾“善意”地劝诫中企：砸钱是造不出芯片的 ， 你们专注芯片设计就好 ， 芯片制造交给台积电 。所幸的是 ， 我们并没有轻信张忠谋 ， 不然我们今天真的会被台积电董事长刘德音的“狠话”吓到了！
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